HOLTIC線路驅動器HI-8596總線接口產品是種硅柵CMOS元器件,設計用來滿足ARINC429數據總線規范的線路驅動器。HI-8596包含一個雙極電壓倍增器,容許它只使用四個外部電容從+3.3V電源供電。
Rogers的Kappa?438層壓板通過獨特配方,需具有FR-4相符的介電常數(DK),使設計替代非常容易。Kappa?438層壓板還具備低損耗,極強的DK公差操縱,嚴苛的厚度操縱,能夠滿足無線網絡市場的需求,一般需要使用高端的FR-4材質。
Q-Tech?的表面貼裝技術QTCC356振蕩器包含一種3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc的IC,以及一個內置于攜帶鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝中的小型條型AT石英諧振器。
ADT7516/ADT7517/ADT7519集成了一個10位溫度數字轉換器,一個10位4通道ADC和一個4通道12/10/8位DAC在一個16針QSOP包中。ADT7517?還有一個內置的帶隙溫度傳感器和一個10位ADC,適用于溫度監測和0.25°C分辨率的數字化。
DEI的DEI3283?包含兩個設立。ARINC429接收器通道。每個通道包含輸入信號調整網絡、界面比較器和邏輯輸出緩沖級三個主要部分。兩個通道通用性測試功能。輸入網絡包含電阻器和電流開關電路。
TPSM5601R5?電源模塊是一個高度集成的1.5A電源解決方案,包括一個60V輸入降壓DC/DC轉換器與有源率MOSFET,屏蔽電感和多個無源器件在熱增強QFN包。
HOLTIC?的HI-8470是16通道離散數字接口設備。IC開路/接地或28可檢驗16個通道V/開路信號幅度。用戶可以通過外部電阻器編程傳感器的電壓閾值。還可以入閾值也能夠設置成CMOS將器件與其它傳感器(如外部)實現邏輯電平ADC或分析器)連接。
Rogers?的IsoClad層壓板由任意玻璃纖維提高PTFE復合材質可以用于高頻率應用PCB基材和通信天線。IsoClad層壓板的介質系數(Dk)低,使用范圍從2.17到2.33介電損耗低,X頻帶耗損角的正切值處于0.0009到0.0018吸濕率低。
Q-TECH?的表面貼裝QTCC230振蕩器通過一個3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc的IC時鐘方波發生器和一個中小型條型AT石英諧振器組合而成,QTCC230晶體內置入一個超薄型陶瓷封裝中,具有鍍金接觸墊。
AD8065?/AD8066 FastFET功率放大器均是電壓反饋功率放大器FET輸入,性能優質,方便使用。AD8065是單路功率放大器,AD8066是雙路功率放大器。ADI公司的專用XFCB制造工藝,工作噪音超低(7.0nV/√Hz和0.6fA/√Hz),輸入阻抗非常高。
DEI?的DEI1148是個BiCMOS機械設備,包括八路差分線路接收器。每個接收通道將輸入ARINC429數據總線信號(三電平RZ雙極差分調制)轉換成一對TTL/CMOS邏輯輸出。每個通道單獨運作,滿足ARINC429數字數據通信標準的需求。
TPSM82823?包括1A,2A和3A降壓轉換器MicroSiP?電源模塊,優化提升了解決方案規格和高效率。TPSM82823電源模塊搭載了同步降壓轉換器和電感,以優化設置,減少外界部件和節約印刷電路板(PCB)使用面積。
HOLTIC?的HI-8597是個3.3V單電源ARINC429線路驅動器內嵌防雷保護。內部防雷電路允許滿足RTCA/DO-160G第22節第3級管腳導入測試波型組A(3和4),B(3和5A),和Z(3和5B),不能使用任何外部部件,行業第一。
Rogers? IM Series?層壓板包含選用IM覆層的超平滑電解銅箔,配搭優質介電特征的介質基材所組成的的材質解決方案。組成的IM Series?層壓板由PTFE樹脂體制組成,用玻璃布強化的滿足材質,具備優異的尺寸穩定性。
隨著數據傳輸速率的提高,抖動的干擾越發重要,成本預算越發短缺。抖動是數據的定期事件和其理想化位置偏差。抖動比較復雜,由任意抖動(RJ)和確定性抖動(DJ)組成。
AD8027/AD8028?是款具備道軌輸入輸出高速度放大器,作業電壓低,專門針對改善了高性能和寬動態信號范圍。兩個裝備低噪音(4).3nV/√Hz、1.6pA/√Hz)和低失幀(1MHz時120dBc)特性。使用小部分或全部輸入動態范圍并要求低失真的應用程序中,AD8027/AD8028是最理想的選擇。
DEI1049?是個BiCMOS元器件,包括八個差分線路接收器。每個接收通道將輸入的ARINC429數據總線信號(三電平RZ雙極差分調制)轉換成一對TTL/CMOS邏輯性輸出。每個通道單獨運轉,并滿足ARINC429數字信息傳輸標準化的要求。
TPSM831D31?是款PMBus調節,雙輸出,四相電源模塊將具備4個高效率智能化功率級的性能卓越D-CAP控制模塊和數個低損耗電感整合在某個經久耐用熱增強表面裝飾封裝中。
HOLT IC?的HI-8598世界首個電氣隔離ARINC 429線路驅動器選用緊湊型18管腳SOIC塑料封裝形式。HI-8598在模擬線路驅動器和邏輯端口之間提供專屬電容隔離和功率調整800V確保電流隔離ARINC 429隔離數據總線和敏感性數字集成電路。
Rogers? DiClad系列層壓板是玻璃布提高的PTFE復合材質,可以使用在各種高頻電路中。可控性的玻璃纖維與PTFE成分比率可以讓Rogers DiClad層壓板具備一連串較低的介電常數(Dk)值。
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