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通信基站對國外芯片的依賴程度很高，其中大部分是美國芯片公司。目前，基站系統(tǒng)主要由基帶處理單元（BBU）和射頻遙控單元（RRU）組成。通常，一個BBU對應多個RRU。相比之下，RRU芯片國產(chǎn)化程度低，對外依存度高，主要困難在于RRU芯片涉及大功率射頻場景，通常是GaAs或Gan材料，而中國大陸則缺乏相應的產(chǎn)業(yè)鏈。美國制造商壟斷了大功率射頻設備。具體來說，目前RRU器件中的PA、LNA、DSA、VGA等芯片主要采用來自Qorvo、Skyworks等公司的砷化鎵或氮化鎵工藝。氮化鎵器件通常是碳化硅襯底，即SiC上的Gan。射頻收發(fā)器、數(shù)模轉換器采用硅砷化鎵工藝，主要生產(chǎn)廠家包括Ti、ADI、IDT等公司。以上廠商均為美國公司，因此通信基站芯片對美國廠商的依賴性很強，MCU、nor-flash、IGBT等都是汽車電子對半導體器件的主要需求。單片機主要應用于傳統(tǒng)汽車，包括動力控制、安全控制、發(fā)動機控制、底盤控制、汽車電器等。新能源汽車還包括ECU、PCU、VCU、HCU、BMS和IGBT。

此外，上述相關系統(tǒng)、緊急制動系統(tǒng)、胎壓檢測儀、安全氣囊系統(tǒng)等應使用nor flash作為代碼存儲，MCU通常使用8英寸或12英寸，45nm~0.15Nmμ NOR閃光通常使用45nm~0.13nmμ 工藝成熟，國內(nèi)已基本實現(xiàn)量產(chǎn)，用于智能驅動的半導體器件包括高性能計算芯片和ADAS系統(tǒng)。高性能計算芯片目前采用的是12英寸的先進工藝，而ADAS系統(tǒng)中的毫米波雷達采用的是砷化鎵材料，目前國內(nèi)還不能批量生產(chǎn)，AI芯片和礦機芯片屬于高性能計算，對先進工藝有更高的要求。在人工智能和區(qū)塊鏈場景下，傳統(tǒng)的CPU計算能力不足，新型架構芯片成為發(fā)展趨勢。目前，主要有延續(xù)傳統(tǒng)架構的GPU、FPGA、ASIC（TPU、NPU等）芯片路徑，以及完全顛覆傳統(tǒng)計算架構、利用模擬人腦神經(jīng)元結構提高計算能力的芯片路徑。GPU生態(tài)系統(tǒng)在云領域處于領先地位，終端場景專業(yè)化是未來的發(fā)展趨勢。

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