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TI德州儀器TPSM5D1806E雙輸出6a電源模塊是款高度集成化的dc/dc電源，靈活采用緊湊型8mm×5.5mm×1.8mmQFN封裝。輸入電壓范圍為4.5V至15v，能夠將電壓轉換為寬電壓范圍的中間母線，及其標準5V和12V電流電壓軌。兩個6A輸出能夠分別配置為兩個單獨的電源導軌或組成一個兩相12A輸出。

TPSM5D1806E低厚度51管腳QFN封裝，具備優異的封裝布局，可以提高熱性能。55°C增強的溫度性能使航空航天應用環境，如外部機艙安裝模塊或飛行控制模塊。封裝的信號管腳全部分布在外圍，TPSM5D1806E下方有些較大的冷卻墊，在制作時能夠實現布局簡單，有利于運輸。

集成電源設計在設計過程中節省了環路補償和磁性元件的選擇。TPSM5D1806E為每個輸出提供單獨的使能控制與電源正常信號。開關頻率和相位偏移能夠使用管腳束配置。TPSM5D1806E還提供了過電流和熱斷開保護。

特征

?單獨雙路6A輸出

?串行單路12A輸出

?輸出電壓范圍：0.5V至5.5V

?0.5V，溫度范圍內電流電壓基準精確度為±1.25%

?具備相位延遲頻率數據同步

?根據每個輸出的單獨使能和電源正常標識性能

?啟動至預偏置輸出

?UV和OV電源正常輸出

?可選擇開關頻率選擇項：500kHz、1.0MHz、1.5MHz和2.0MHz

?滿足EN55011輻射EMI限制值

?工作溫度范圍：–55°C至+125°C

?工作溫度范圍：-55°C至+105°C

?8mm×5.5mm×1.8mm標準QFN封裝

?采用TPSM5D1806E并借助WEBENCH?PowerDesigner創建定制設計方案

應用

?支持航空航天和國防科技

?醫療成像

?穩固型網絡通訊

?航電設備及飛機控制

TI 德州儀器為美國知名集成電路設計與制造商，TI 德州儀器產品廣泛應用于商用、軍工以及航空航天領域。

幾十年來，TI德州儀器一直熱衷于通過半導體技術降低電子產品的成本，讓世界變得更美好。TI 是第一個完成從真空管到晶體管再到集成電路（IC）的轉變，在過去的幾十年里，TI 促進了IC技術的發展，提高了大規模、可靠地生產IC的能力。每一代創新都是在上一代創新的基礎上，使技術更小、更高效、更可靠、更實惠——從而實現半導體在電子產品領域的廣泛應用。

深圳市立維創展科技有限公司，專注于TI 德州儀器品牌高端可出口產品系列新品產品，并備有現貨庫存，可當天發貨。

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