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  BLF6G27-10G功率晶體管Ampleon 2024-05-28 09:05:34

  Ampleon生產的BLF6G27-10和BLF6G27-10G是專為基站設計的10W LDMOS功率晶體管，適用于2300 MHz至2400 MHz和2500 MHz至2700 MHz頻率范圍，支持WiMAX系統。這些晶體管具有高效的單載波N-CDMA和SISO性能，集成ESD保護，熱穩定性好，且內部匹配，易于集成。它們提供兩種封裝選項，分別是含耳和無耳陶瓷封裝，適用于高要求的射頻功率放大應用。

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  ADI 晶圓半導體產業鏈流程 2021-01-25 17:01:19

  ?20世紀50年代，鍺（GE）最開始是用作分立器件的半導體材料。ic集成電路的出現是半導體工業化向前邁開的重要一步。1958年7月，德克薩斯州達拉斯的德州儀器公司杰克·基爾比生產制造了第一個以鍺半導體材料為襯底的ic集成電路。