Rogers? RO4400系列半固化片由與RO4000?系列層壓板相同等級的材質(zhì)組合而成,包含各種各樣的熱固型半固化片。
Broadcom? PE8780 PCIe交換機具有多主機PCI Express交換功能,使用戶能夠通過可擴展、高帶寬、無阻塞的系統(tǒng)和通信平臺將多臺主機連接到各自的端點。PE8780能夠很好地連接到各種應(yīng)用,包括服務(wù)器、存儲扇出、聚合和對等應(yīng)用。
Rogers? RO4360G2?層壓板是玻璃纖維布強化的、陶瓷填充的碳氫化合物熱塑性聚合物,具備較低的損耗性能,在性能和生產(chǎn)能力之間實現(xiàn)優(yōu)異的平衡性。
Rogers? RO4350B?層壓板是特有的玻璃纖維布增強、陶瓷/碳氫化合物復(fù)合材質(zhì),兼?zhèn)銹TFE/玻璃纖維布的電氣性能和環(huán)氧樹脂膠/玻璃的工藝性能。
Rogers? RO4003C?層壓板是獨特的玻璃纖維布加強、陶瓷填充的碳氫化合物合材質(zhì),兼?zhèn)銹TFE/玻璃纖維布的電氣特性和環(huán)氧樹脂膠/玻璃的工藝性能。
ADI? AD7466-KGD1晶圓片是12位、高速度、低功率、逐級突破模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。AD7466-KGD1晶圓片由單一1.6V至3.6V電源供應(yīng),吞吐率高達200kSPS,功能損耗低。
RO4000?LoPro?層壓板選用Rogers專利技術(shù),兼容將轉(zhuǎn)變處理過的銅箔組合至標(biāo)準(zhǔn)RO4000系列材質(zhì)。由此所形成的層壓板能夠減少導(dǎo)體消耗,優(yōu)化插入損耗和信號完整性,并且具有標(biāo)準(zhǔn)RO4000層壓板系統(tǒng)其他理想化屬性。
RO3200?層壓板材質(zhì)是RO3000?系列產(chǎn)品延展,通過利用玻璃纖維布強化后,產(chǎn)品具備更優(yōu)質(zhì)的機械穩(wěn)定性。相對介電常數(shù)(Dk)和損耗因子特性拓展到更多的實用性頻率范圍,提供出色的電氣特性。
Q-TECH?的表面安裝QTCC353振蕩器通過一個集成電路芯片5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc時鐘功率傳感器和一個3點組裝微型色帶AT石英諧振器組合而成,QTCC353晶體振蕩器內(nèi)放置具有電鍍接觸墊的超薄型陶瓷封裝中。
RO3035高頻層壓板是RO3000?系列材質(zhì)的其中的一個。這些材料的機械化性能相近,而相對介電常數(shù)卻有差異,讓設(shè)計師能夠研發(fā)不同類型的多層板設(shè)計,不用擔(dān)心板材翹曲變形或安全可靠性下降。
Rogers? RO3010?先進性電源電路板材是陶瓷填充的PTFE復(fù)合材質(zhì),提供較高的相對介電常數(shù)和優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
DEI? DEI2084是CMOS ARINC 429 收發(fā)器 IC。DEI2084與 Holt HI-3584 和 HI-8584 產(chǎn)品引腳兼容。DEI2084/85-Mxx 版本是 DEI1084/85-Mxx 的備用封裝引腳分配,以提供對 MLPQ 封裝中 /TXSEL 輸出的訪問。
Rogers? RO3006?層壓板是陶瓷填充的PTFE復(fù)合材質(zhì),致力于提供優(yōu)異的電氣性能和機械穩(wěn)定性。
TI德州儀器?TPSM63606出于同步降壓模塊產(chǎn)品系列,是款高寬比集成的36V、6ADC/DC解決方案,集成了數(shù)個功率MOSFET、一個屏蔽電感和數(shù)個無源器件,同時采用高性能HotRod?QFN封裝。
Rogers? RO3003G2高頻率陶瓷填充PTFE層壓板是居國內(nèi)領(lǐng)先水平的Rogers RO3003?層壓板解決方案進一步加強升級版本。
Expresslane PEX8796?設(shè)備提供多主機PCI Express交換功能,使用戶可以通過可擴展性、帶寬測試、非堵塞互連將數(shù)臺主機連接到不同的端點,連接上各種應(yīng)用程序,包括服務(wù)器、存儲體系和通訊設(shè)備渠道。PEX8796特別適合扇出、聚合和對等應(yīng)用。
Rogers? RO3003?高頻層壓板為陶瓷添充的PTFE復(fù)合材質(zhì),適用于商用型微波和射頻應(yīng)用里的PCB。
Rogers? IsoClad?933層壓板應(yīng)用相對較高的隨機玻璃纖維/PTFE相比較,構(gòu)建更好的尺寸穩(wěn)定性和更高的拉伸強度。
Rogers? IsoClad?917層壓板是非玻璃纖維布/PTFE復(fù)合材質(zhì),用來作為PCB基板,相對介電常數(shù)(Dk)為2.17或2.20。
Rogers? DiClad?870和880層壓板是玻璃纖維提高的PTFE復(fù)合材質(zhì),可以提供較低的導(dǎo)熱系數(shù),適用于各種低損耗應(yīng)用的PCB基材。
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